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半導(dǎo)體電熱工解決方案
提高我們半導(dǎo)體客戶的關(guān)鍵設(shè)備和制作工藝的熱性能,加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā),
減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴,尤其是在關(guān)鍵材料、設(shè)備和技術(shù)的供應(yīng),推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
SDP創(chuàng)新熱解決方案
提高我們半導(dǎo)體客戶的關(guān)鍵設(shè)備和制作工藝的熱性能,加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā),減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴,尤其是在關(guān)鍵材料、設(shè)備和技術(shù)的供應(yīng),推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

應(yīng)用服務(wù)場(chǎng)景
我 們 能 做 什 么?
● XTemp-System(簡(jiǎn)稱XTS)熱管理控制系統(tǒng)
● 按照用戶節(jié)奏進(jìn)行工作協(xié)作
● 豐富的領(lǐng)域知識(shí),有限元分析和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)
● 強(qiáng)大的計(jì)算能力
● 快速產(chǎn)品制作
● 技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品
● 完善的解決方案
● 現(xiàn)場(chǎng)支持

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核心產(chǎn)品
提高我們半導(dǎo)體客戶的關(guān)鍵設(shè)備和制作工藝的熱性能,
加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā),減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴,
尤其是在關(guān)鍵材料、設(shè)備和技術(shù)的供應(yīng),推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體加熱環(huán)
噴淋加熱環(huán)使用有限元分析結(jié)構(gòu)和熱建模,均溫可達(dá)到±3℃,可應(yīng)用于高射頻環(huán)境。

8寸加熱盤
8寸加熱盤采用T-ZONE均溫加熱棒技術(shù),加熱棒可拆卸均溫達(dá)到±1℃

晶圓加熱盤
我們根據(jù)仿真參數(shù),提供過盈配合結(jié)構(gòu),接頭電子束焊接,以提供與高真空應(yīng)用的兼容性。

封裝工藝加熱板
封裝工藝加熱板搭配自研的AI-PID溫控系統(tǒng)prophet(預(yù)言家 )均溫±1℃

封裝工藝加熱板
封裝工藝加熱板搭配自研的AI-PID溫控系統(tǒng)prophet(預(yù)言家 )均溫±1℃

封裝工藝加熱板
封裝工藝加熱板搭配自研的AI-PID溫控系統(tǒng)prophet(預(yù)言家 )均溫±1℃

云母加熱板
云母加熱板結(jié)構(gòu)形成非常薄的加熱器,使其適合空間有限的應(yīng)用,提供
500℃以上平面加熱解決方案。

不銹鋼加熱帶
不銹鋼加熱帶是許多應(yīng)用的通用解決方案。通常用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備腔體外壁,管道外壁加熱。

硅膠加熱板
量動(dòng)硅橡膠加熱器采用激光刻印工藝,改善傳熱、加快預(yù)熱速度并降低瓦數(shù)要求,其適合空間有限的應(yīng)用。

半導(dǎo)體加熱棒
量動(dòng)提供半導(dǎo)體加熱棒,應(yīng)用于腔室加熱、氣體輸送加熱、各種晶圓加工步驟。

管式加熱器
量動(dòng)管狀加熱器提供一種高潔凈度液體和氣體的解決方案。

流體加熱器
量動(dòng)流體加熱器科學(xué)的流體設(shè)計(jì),用于加熱載氣和腔室工藝氣體、特氣處理,符合半導(dǎo)體行業(yè)高純度,高精度,高效率嚴(yán)格要求。